晶振外殼對晶振的性能影響力有多大以及開裂產(chǎn)生原因<一>、晶振外殼對晶振的性能影響力有多大
晶振外殼對晶振的性能影響力有多大?晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準(zhǔn)時(shí)鐘源，其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。
晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。之前的研究者針對前3種缺陷，應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺檢測技術(shù)設(shè)備了晶振外殼缺陷檢測系統(tǒng)。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行。理論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。
晶振外殼的表面質(zhì)量對晶振的性能有較大的影響。針對工業(yè)現(xiàn)場中晶振外殼撓曲缺陷的特點(diǎn)，我們可以檢測晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離，如果某連續(xù)的一段檢測值超出合格范圍，就判定該零件不符合要求，即存在撓曲缺陷。
<二>、晶振外殼開裂產(chǎn)生的原因
晶振外殼開裂是制件在拉延、翻邊等工序中較容易出現(xiàn)的質(zhì)量缺陷，將直接影響制件的強(qiáng)度，降低產(chǎn)品的使用壽命，所以當(dāng)制件出現(xiàn)開裂問題時(shí)，就會(huì)做報(bào)廢處理，這就無形中降低了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)成本，因此前期預(yù)防及出現(xiàn)缺陷后快速應(yīng)對解決都是刻不容緩、需要的。
晶振外殼開裂缺陷描述：開裂主要是由于材料在拉深過程中，應(yīng)變超過其而形成失穩(wěn)。
晶振外殼開裂產(chǎn)生的原因：
⑴、產(chǎn)品抗拉強(qiáng)度不足而產(chǎn)生的破裂，如靠近凸、凹模圓角處，局部受力過大而破裂。
⑵、材料變形量不足而引起的破裂，在脹形變形時(shí)，靠近凸模頂部產(chǎn)生的破裂或凸緣伸長材料變形流入過大引起的破裂。
⑶時(shí)效裂紋，即成形復(fù)雜區(qū)域在成形過程中產(chǎn)生材料硬化，硬化變形時(shí)伴隨脆化現(xiàn)象，在成形殘余應(yīng)力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形時(shí)受拉深彎曲后再彎曲折回以致產(chǎn)生破裂，多產(chǎn)生于凸筋或凹模口處。
⑸、條紋狀裂紋，由于材料內(nèi)有雜質(zhì)引起的裂紋，一般平行于板料軋制方向。
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