因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和，所以封裝技術(shù)重要。
金屬封裝外殼生產(chǎn)工藝流程和技術(shù)闡述<一>、金屬外殼生產(chǎn)工藝流程
傳統(tǒng)的鋁合金金屬外殼生產(chǎn)工藝流程包括9道工序，各工序分別為開卷、落料、切斷廢料、一次折彎、二次折彎、沖孔、攻絲、放置鉚螺母、沖壓鉚螺母。在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中，各個工序之間很難實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，需要工人來對金屬外殼的各個工序進行人工銜接，故在傳統(tǒng)的鋁合金封裝外殼廠房內(nèi)通常有一條長輸送帶，輸送帶完成各個工序之間的金屬外殼的半成品的輸送工作，但輸送帶無法將金屬外殼的半成品放置到下一個工序的工作位置，還需要工人徒手操作將金屬外殼的半成品放置到該工序的工作位置。這種生產(chǎn)方式占地面積大，工作環(huán)境差，對工人依賴性大，效率低。
目前許多公司引進機械手來代替人工操作，由機械手來完成零件在各工位間的輸送工作，生產(chǎn)工藝也發(fā)生了變化。改進的工藝流程包括9道工序，各工序分別為開卷、落料、切斷廢料、一次折彎、二次折彎、沖孔、攻絲、放置鉚螺母、沖壓鉚螺母。鋁合金卷材先經(jīng)過開卷機進行開卷矯平，然后輸送到落料工位進行落料，當(dāng)運動一個工位以后，切斷機切斷廢料；機械手開始工作，從落料工位將落料好的鋁合金板材抓取出來，放到一次折彎工位，這時機械手釋放落料好的鋁合金板材，回到落料工位等待抓取一塊落料好的鋁合金板材；此時一次折彎處的沖壓機開始工作，沖壓完成后，機械手工作，此時一次折彎處的沖壓機開始工作；沖壓完成后，機械手工作，將沖壓好的鋁合金板材抓取到二次折彎工位，到位后，二次折彎設(shè)備開始工作，其他工序依次運行，較后加工完成電源加工。
<二>、微波器殼體表面處理技術(shù)闡述
對于金屬來說，為了提高金屬的使用性能，微波器殼體廠家都會對金屬進行表面處理進行提高。那么在我們的日常生活中，常見的金屬表面處理技術(shù)都有哪些呢？
金屬表面處理技術(shù)常見的有以下6個：
1、酸洗鈍化處理：
是指將金屬零件浸入酸洗鈍化液中直至工件表面變成均勻一直的銀白色即可完成工藝，不僅操作簡單，而且成本低廉，酸洗鈍化液可以反復(fù)循環(huán)使用。
2、電解拋光處理：
該技術(shù)是指電解拋光又稱電化學(xué)拋光，是指將工件放在通電的溶液中，以提高金屬工件表面的平整性，并使之產(chǎn)生光澤的加工過程。通過正負極的電流、電解拋光液的同共作用下來改變金屬表面的微觀、幾何形狀、降低金屬表面粗糙度，從而達到工件表面光亮平整的目的。
3、除油除銹處理：
對于工件表面的油污、銹漬等污垢一般在做鈍化處理前或電解拋光處理前就需要清洗干凈，根據(jù)不同的工件加工狀況，可推薦選用中性除油劑(CA-Q02)、不銹鋼清洗劑(CA-Q03)。
4、化學(xué)拋光處理：
全部不需要設(shè)備，只需將金屬零件浸入到化學(xué)拋光液中至表面光亮如新即可完成工藝。比如銅材化學(xué)拋光，鋁材化學(xué)拋光處理等。
5、電鍍處理：
這個就是傳統(tǒng)選用多的工藝了，比如需要鍍鉻、鍍鎳、鍍金、鍍銀等，但電鍍卻是不環(huán)保的，這個目前已經(jīng)被家園環(huán)保部門正在大力打擊和取締。表面防護的內(nèi)容：電鍍、涂裝、化學(xué)處理層。
6、化學(xué)處理：
化學(xué)處理包含了發(fā)黑處理、磷化處理，金屬的表面改性也稱表面優(yōu)化，便是借助離子束、激光、等離子體等新技能方法，轉(zhuǎn)變材料表面及表面的組分、布局和性質(zhì)，從而深受用傳統(tǒng)的冶金和表面處理技術(shù)無法深受的新薄層材料，或使傳統(tǒng)材料具有好的性能。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。