因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和，所以封裝技術重要。
金屬封裝外殼自動生產線國內發展現狀與發展趨勢<一>、金屬封裝外殼自動生產線國內發展現狀
在自動化裝備這個發展行業，我國比發達家園發展起步要晚很多。較早自20世紀80年代開始，我國就從外洋引進大量的自動化設備、模具和自動生產線。但是由于家園相關部門對其新興高技術產業沒有采取高度的重視，并沒有像鄰國日本、韓國那樣引進、消化吸收并轉化成自己的技術，導致我國自動化設備以及自動生產線自主創新和能力不足。直到現在，我國依然沒有擺脫重復引進、反復引進的惡性模式。目前我國具備生產完整的自動生產線產品能力的企業很少，并且其產品主要集中在中低端市場，很難能夠與外洋大型自動生產線產品供應商相抗衡，以至于自動生產線幾乎全部依靠外洋進口。令人欣慰的是，近幾年家園相關部門和企業認識到自動生產線對于我國行業的重要性，加大力度投入到自動生產線產品的上，具備了初步創新能力。
盡管我國在機械加工生產線自動化技術上取得了明顯的進步，但是目前國內中小型機械加工企業大多數生產的是附加值較低的中低端產品，利潤率低，自動化水平低，還是人工操作為主，近幾年國內機械加工行業的成本日益增加，利潤下滑嚴重，如果提高自動化水平，這些企業將會被逐漸淘汰。國內還有很多金屬封裝外殼加工企業如上，沒有實現其完整的自動生產線，自動化程度極低，函待進行改造和優化設計。
<二>、微波器殼體的發展趨勢
由非相參發展到了一維高分辨成像，目前正向寬帶二維乃至三維成像方向發展。另一個趨勢是向毫米波/紅外、毫米波主/被動復合制導等多模復合制導發展。
目前，毫米波雷達制導技術己大量應用于各類導彈以及末制導炮彈、末制導迫擊炮彈和末敏子母彈等系統上。毫米波應用于導彈制導方面的較早報道見于20世紀70年代。1978年，英國部署了采用8毫米波段毫米波雷達指令制導的長劍2地空導彈。20世紀80年代出現了多種機載導彈的雷達導引頭。由于這類導引頭要求尺寸小，而對其作用距離的要求不是很遠，因而常選用毫米波頻段。由于毫米波自身的特點和技術優點，各國都競相發展使用毫米波導引頭的自尋的導彈。如長弓海爾法空地導彈、硫磺石反坦克導彈等。微波器殼采用毫米波主動尋的制導方式，可以在發射前或發射后鎖定目標，具有“發射后不管”的能力和在條件下作戰的能力，可使載機發射導彈后立即隱蔽，較大限度地減少向敵火力暴露的時間，提高了直升機的生存能力。
滄州恒熙電子有限責任公司（http://www.hengxidianzi.com）主營多種不同型號的晶振外殼、電源模塊外殼、金屬封裝外殼，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現本廠自主生產加工能、縮短交期等問題。產品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。