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發(fā)產(chǎn)品
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聯(lián)系方式
加關(guān)注0
武漢科美芯電氣有限公司企業(yè)會(huì)員第2年
資料未認(rèn)證
保證金未繳納
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LinPak相腿IGBT模塊
VCE = 1700 V
IC = 2 x 1000 A
超低電感相腿模塊。
設(shè)計(jì)緊湊,具有極高的電流密度。
并聯(lián)而不降額。
鋁碳化硅基板的高功率循環(huán)能力。
氮化鋁基板的低熱阻。
低損耗、快速、堅(jiān)固的SPT++芯片組。
ABB的 IGBT功率模塊為電壓從1700伏特至6500伏特的單一IGBT,雙/橋臂式IGBT,斬波和雙二極管模塊。大功率的HiPak IGBT模塊具備軟開關(guān)低損耗和高極限較寬的SOA兩大特點(diǎn)。推出的62Pak快速轉(zhuǎn)換IGBT中壓功率模塊,具有的開關(guān)損耗,在175°C下全方SOA運(yùn)行,標(biāo)準(zhǔn)封裝要求并容易替換。